銅工藝產品廣泛應用于大電流功率激光產品,其中的TEC產品,銅金錫產品更加匹配當前高速光電產品的應用,使得科爾威擴展產品應用至激光和光電領域。 - 傳統的銅工藝采用厚膜電路工藝,圖形分辨率大 - 科爾威獨有采用薄膜電路與厚膜電路工藝結合的方式,開發出高圖形分辨率的厚銅工藝產品,最小線寬可以至10um - 科爾威結合獨有的電沉積金錫工藝和銅工藝,開發出銅金錫產品,突破了國外市場壟斷,成為唯一可通過電沉積工藝完成銅金錫產品的國內供應商,并國內首家完成碳化硅襯底產品 - 金屬膜系包含Ti/Cu/Ni/Au; Ti/Cu/Ni/Pb/Au,其中厚銅可實現5-80um定制,金層厚度可0.1-10um定制
銅工藝產品廣泛應用于大電流功率激光產品,其中的TEC產品,銅金錫產品更加匹配當前高速光電產品的應用,使得科爾威擴展產品應用至激光和光電領域。
- 傳統的銅工藝采用厚膜電路工藝,圖形分辨率大
- 科爾威獨有采用薄膜電路與厚膜電路工藝結合的方式,開發出高圖形分辨率的厚銅工藝產品,最小線寬可以至10um
- 科爾威結合獨有的電沉積金錫工藝和銅工藝,開發出銅金錫產品,突破了國外市場壟斷,成為唯一可通過電沉積工藝完成銅金錫產品的國內供應商,并國內首家完成碳化硅襯底產品
- 金屬膜系包含Ti/Cu/Ni/Au; Ti/Cu/Ni/Pb/Au,其中厚銅可實現5-80um定制,金層厚度可0.1-10um定制